影响高清全彩led显示屏封装散热主要因素有哪些？
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散热问题是大功率高清全彩led显示屏封装必须重点解决的难题。由于散热效果的好坏直接影响到高清全彩led显示屏产品的寿命和发光效率，因此有效地解决大功率高清全彩led显示屏封装散热问题，对提高高清全彩led显示屏封装的可靠性和寿命具有重要作用。
第一大因素：封装结构 封装结构又分为微喷结构和倒装芯片结构俩种类型。
1、微喷结构 在该密封系统中，流体腔体中的流体在一定的压力作用下在微喷口处形成强烈的射流，该射流直接冲击高清全彩led显示屏芯片基板表面并带走高清全彩led显示屏芯片所产生的热量，在微泵的作用下，被加热的流体进入小型流体腔体向外界环境释放热量，使自身温度下降，再次流入微泵中开始新的循环。 优点：微喷结构具有散热性能高以及高清全彩led显示屏芯片基板的温度分布均匀。 缺点：由于微泵的可靠性和稳定性对系统的影响很大，并且该系统结构比较复杂增加了运行成本。
2、倒装芯片结构 倒装芯片对于传统的正装芯片，电极位于芯片的发光面，因而会遮挡部分发光，降低芯片的发光效率。 优点：该种结构的芯片，光从顶部的蓝宝石取出，消除了电极和引线的遮光，提高了发光效率，同时衬底采用高导热系数的硅，大大提高了芯片的散热效果。缺点：该结构的PN所产生的热量通过蓝宝石衬底导出去，蓝宝石的导热系数较低且传热路径长，因而这种结构的芯片热阻大，热量不易散发出去。
第二大因素：封装材料高清全彩led显示屏封装材料分为热界面材料和基板材料俩种。
1、热界面材料 当前高清全彩led显示屏封装常用的热界面材料有导热胶和导电银胶。
(a)导热胶 常用导热胶的主要成分是环氧树脂，因而其导热系数较小，导热性能差，热阻大。
优点：导热胶具有绝缘、导热、防震、安装方便、工艺简单等特点。
缺点：由于导热系数很低，因而只能应用在对散热要求不高的高清全彩led显示屏封装器件上。
(b)导电银胶 导电银胶是GeAs、SiC导电衬底高清全彩led显示屏，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片高清全彩led显示屏封装点胶或备胶工序中关键的封装材料。
优点：具有固定粘结芯片、导电和导热、传热的作用，并且对高清全彩led显示屏器件的散热性、光反射性、VF特性等具有重要的影响。它作为一种热界面材料，目前导电银胶在高清全彩led显示屏行业中得到广泛的应用。
2、基板材料 高清全彩led显示屏封装器件的某条散热途径是从高清全彩led显示屏芯片到键合层到内部热沉到散热基板最后到外部环境，可以看出散热基板对高清全彩led显示屏封装散热的重要性，因而散热基板必须具有以下特征：高导热性、绝缘性、稳定性、平整性和高强度。
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